Linia de asamblare SMT
Un proces SMT complet controlat în 30-pași cu 4 puncte de control IPQC - care asigură asamblarea fără defecte de la comandă până la livrare.
Există în prezent 6 linii SMT, echipate cu o mașină Yamaha importată nouă, imprimantă automată pentru pastă de lipit, detector de pastă de lipit SPI, cuptor cu zece zone de temperatură, AOI online, linii de raze X și alte echipamente de ultimă generație, cu o capacitate de montare de 8 milioane de îmbinări de lipit/zi, deosebit de bune la înaltă precizie, complexitate ridicată a plăcilor de îmbinare vândute. ultra-performanță reală a unei plăci simple.
| Capacitate SMT |
8 milioane de îmbinări de lipit/zi |
| Linii SMT |
6 linii de corecție cu viteză mare-, 1 linie de verificare a petice |
| Rata de aruncare |
Raportul capacității rezistenței 0,3% |
| Material care nu se aruncă de tip IC |
| Tip placa |
POP/Common Board/FPC/Rigid-Flex Board/Metal Base Board |
| Specificațiile componentelor de montare |
Pachet minim lipibil |
03015 Chip/0,35 Pitch BGA |
| Precizia minimă a dispozitivului |
±0,04 mm |
| Precizia cipului IC |
±0,03 mm |
| Specificații de montare PCB |
Dimensiune PCB |
50*50mm – 774*710mm |
| Grosimea PCB |
0,3-6,5 mm |
Linie de producție de asamblare
Linie de producție post sudare
Cuptor cu reflux de azot fără plumb cu 12 zone de temperatură
Linie de producție automată de pulverizare a vopselei cu trei-proba
3D SPI
Noul SPI poate detecta cu acuratețe defectele de imprimare a pastei de lipit, cum ar fi staniu excesiv/insuficient, offset de imprimare lipsă etc., pentru a asigura calitatea.
AOI online
AOI recent actualizat poate detecta cu precizie problemele de montare ale componentelor, cum ar fi piese greșite, piese lipsă și direcția inversă și calitatea sudurii.
Raze X-3D
Inspectați situația de lipit a componentelor, din trei-dimensionale, cum ar fi BGA, și reproduceți structura internă în toate direcțiile fără puncte moarte.
Tester inteligent de primă-piesă
Testați primul eșantion în funcție de datele de producție pentru a vă asigura că calitatea și funcția eșantionului sunt consecvente și pentru a asigura promovarea fără probleme a proiectului.
Echipamente de înaltă{0}}viteză și de înaltă{1}} precizie de fiabilitate, care sprijină liniile de producție de testare și asamblare, oferind servicii OEM unice-PCBA pentru fabricarea PCB-urilor, procesarea SMT, șablon, aprovizionarea componentelor, mufa DIP-post sudare, testare funcțională și asamblare finală.
Respectați pentru a garanta calitatea de la sursă, utilizați pasta de lipit marca Senju importată din Japonia, cumpărați toate componentele electronice din fabrica originală sau agentul de prim nivel și urmăriți fiecare material până la fabrica originală pentru a asigura autenticitatea.
Linia de producție este echipată cu noi echipamente de inspecție SPI, AOI, 3D X-raze și First{2}Piece. În timpul procesului de producție, va fi supus, de asemenea, unei inspecții stricte de producție IPQC, inspecții manuale QC și inspecții de livrare QA pentru a se asigura că produsele livrate nu prezintă probleme de calitate.
Urmărirea întregului proces-
Inginerii seniori și echipele tehnice urmăresc întregul proces al proiectului pentru a rezolva diferite EQ-uri în procesul de producție al proiectului și pentru a asigura cel mai bun timp de livrare.
Delegare foarte rentabilă{0}
De la o bucată la producția de masă, putem lipi materiale în vrac, iar costul fiecărei plasări este de până la 0,0012 USD/punct.
Fabrica noastră a trecut ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL și alte certificări internaționale ale sistemului de management al calității, iar produsele îndeplinesc cerințele de mediu RoHS.
Limba
