PCB-urile HDI Rigid-Flex integrează structuri rigide de placă FR4/poliimidă și circuite flexibile din poliimidă într-o singură unitate monolitică. Folosind microvias-forate cu laser, canale oarbe/îngropate și gravare cu linii fine-, această arhitectură înlocuiește cablajele voluminoase tradiționale și conectorii de la bord-la-. Reduce volumul și greutatea sistemului, eliminând în același timp punctele de defecțiune cauzate de vibrații și stres mecanic în medii dinamice.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Capacitate standard |
Capacitate avansată |
|
Număr total de straturi |
2 până la 16 straturi |
Până la 30+ straturi |
|
Defalcare rigidă / flexibilă |
2L rigid + 1L flex până la 8L rigid + 4L flex |
Configurații flexibile cu mai multe-straturi personalizate cu-gauri de aer |
|
Min. Urmă/Spațiu (linie/lățime) |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
2 mil / 2 mil (0,05 mm) |
|
Min. Dimensiunea Laser Microvia |
4 mil (0,1 mm) |
3 mil (0,075 mm) stivuite/eșalonate |
|
Materiale dielectrice |
Poliimidă (Pyralux, 2AP/LF), FR4 (Tg 170C / 180C) |
Polimer cu cristale lichide (LCP), laminate de{0}}înaltă frecvență (Rogers) |
|
Finisaj de suprafață |
ENIG, Immersion Tin, OSP |
ENEPIG, Aur dur, placare selectivă |
|
Toleranță la impedanță |
+/-10 procente |
+/-5 la sută (reflectometrie în domeniul timpului verificată) |
|
Max. Raportul de grosime a plăcii |
Raport de aspect de până la 10:1 (rigid) |
Raport de aspect de până la 12:1 |
Caracteristici cheie
Arhitectură -zero conector
Tranzițiile lipite directe sau integrate îndepărtează interfețele mecanice de împerechere predispuse la șocuri și vibrații.
Interconexiuni controlate pe axa Z-
Microviale laser permit direcționarea densă-evantaiului sub BGA cu pas-fin (0,4 mm și mai jos).
Dynamic Flex Endurance
Proiectat pentru aplicații de îndoire continuă utilizând laminate placate cu cupru-poliimidă fără adeziv.
Dirijare precisă a impedanței
Controlul strict al grosimii dielectrice și gestionarea planului de referință mențin integritatea semnalului de până la 10 Gbps+.
Aplicații
Echipament medical
Sonde cu ultrasunete, monitoare portabile pentru pacient și module de imagistică endoscopică miniaturizată.
Aerospațial și Apărare
Afișaje de control al zborului aviatic, sisteme de urmărire-montate pe cască și unități de telemetrie radar.
Industrială și Robotică
Bucle de feedback pentru articulația brațului robotizat, colectoare de date robuste portabile și dispozitive de testare automate.
Electronice de larg consum
Ansambluri optice AR/VR, laptopuri de întreprindere ultra-subțiri și camere gimbal de-înaltă densitate.
Opțiuni de personalizare
Integrarea rigidizatorului:Elemente de rigidizare din poliimidă (FR4), aluminiu sau-oțel inoxidabil adăugate la zonele de montare a componentelor sau la marginile de inserare a conectorului ZIF.
Straturi de ecranare:Pastă conductivă de argint, film de ecranare (Pyralux TK) sau straturi de trapă de cupru aplicate pentru suprimarea EMI/RFI.
Mască de acoperire / lipire:Acoperiri din poliimidă chihlimbar/neagră (grosime de la 0,5 mil până la 2 mil) sau măști de lipit flexibile fotoimaginabile lichide (LPI).
PSA / Adezivi:Integrarea de adezivi-sensibili la presiune (PSA) 3M pe partea inferioară a coziilor flexibile pentru montarea structurală.
Controlul calității și testarea-internă
AOI și microsecționare:Inspecție optică automată pe straturile interioare/exterioare; analiză distructivă a secțiunii transversale-per IPC-TM-650 pentru a verifica integritatea butoiului microvia și grosimea peretelui de cupru.
Testare electrică:Testare cu sonde zburătoare pentru prototipuri; Testarea-pat-de-unghii bazată pe dispozitive de fixare pentru producția de volum, combinată cu verificări de rezistență Kelvin cu 4 fire.
Screeningul stresului termic:Simularea plutitorului de lipit (288C, 10 secunde) și testarea șocului termic (-55C până la +125C) pentru a detecta riscurile de delaminare.
Testarea curățeniei ionice:Analiza cromatografiei ionice asigurând că nivelurile de contaminanți ionici rămân sub 1,0 micrograme/inch2 echivalent NaCl.
Producție și certificări
Scara facilitatii:Uzină de producție de 15.000 m2, echipată cu burghie CNC de mare-viteză Hitachi, sisteme de imagistică directă Orbotech (LDI) și unități de ablație cu laser Schmoll.
Trasabilitatea procesului:Urmărirea codurilor de bare pe panou individual de la laminarea brută de cupru până la testul electric final.
Standarde de conformitate:
- ISO 9001:2015 (Sistem de management al calității)
- IATF 16949:2016 (Standard de calitate auto)
- ISO 13485:2016 (Managementul calității dispozitivelor medicale)
- Linii de producție certificate IPC-A-600 Clasa 3 / IPC-6013
- Procesare conformă cu RoHS și REACH
Ambalare și livrare
Specificații de ambalare:Pungi de barieră împotriva umezelii-sigilate ESD-cu vid, cu pachete cu gel de silice și carduri cu indicator de umiditate, ambalate în cutii ondulate rigide cu perete dublu-.
Parteneri logistici:Parteneriate directe de transport aerian prin DHL, FedEx și UPS cu documentație de vămuire rapidă.
Timp de livrare:
- Prototip standard: 7-12 zile lucrătoare (în funcție de complexitatea stivuirii)
- Producție în volum: 15-25 zile lucrătoare
Întrebări frecvente
Î: Care este raza minimă de îndoire acceptată pentru aplicațiile de îndoire dinamică?
R: Pentru aplicațiile flex dinamice, regula generală este de 10 ori grosimea totală a secțiunii flexibile pentru circuitele cu două-fațe fără adeziv și până la 20x pentru secțiunile flexibile cu mai multe-strat. Îndoirile statice (instalare o singură dată) permit o rază de până la 6 ori grosimea.
Î: Cum preveniți delaminarea la zona rigidă-de tranziție flexibilă în timpul refluxării termice?
R: Încorporăm tranziții de straturi eșalonate, tampoane în formă de lacrimă, extensii de acoperire ancorate în zona rigidă de preimpregnat și parametri de laminare asistată de vid-creați pentru materiale cu coeficient de dilatare termică (CTE) diferit.
Î: Puteți gestiona calculele de impedanță dacă furnizăm constrângeri brute de stivă-up?
A: Da. Echipa noastră de ingineri folosește soluții de câmp Polar Si8000 pentru a simula lățimea urmelor, distanța și parametrii planului de referință în raport cu cerințele dvs. dielectrice înainte de semnarea producției-.
Î: Ce formate de fișiere sunt necesare pentru a iniția o interogare de inginerie (EQ) și RFQ?
R: Trimiteți datele de fabricație Gerber RS-274X sau ODB{++, un pachet de fișiere compatibil IPC-2581, un desen detaliat de foraj care conține definiții de stivuire a straturilor și un fișier text care specifică liniile de impedanță controlate.
Î: Microviale oarbe și îngropate sunt umplute cu cupru sau rășină?
R: Microviasele laser sunt umplute folosind electroplacare secvențială cu cupru (prin umplere) pentru a permite plăcuței-prin plasarea pe terenuri BGA fără probleme de absorbție a lipirii în timpul asamblarii.
Î: Care este procedura dumneavoastră standard dacă este detectat un circuit deschis sau scurt în timpul testării electrice?
R: Panourile defecte sunt conectate în sistemul nostru de urmărire a acțiunilor corective și preventive (CAPA). Izolarea cauzei-rădăcinilor (reziduuri de gravare, decalaj de foraj cu laser sau goluri de placare) este efectuată înainte de a elibera un lot de înlocuire.
Solicitați o ofertă și resurse de inginerie
Pentru a primi o ofertă oficială în 24 de ore, încărcați pachetul dvs. Gerber/ODB++ și stivuiți-specificațiile direct pe portalul nostru de inginerie sau trimiteți prin e-mail pachetul de documentație echipei noastre tehnice de vânzări.
Tag-uri populare: pcb rigid hdi-flex, China hdi rigid-producători de pcb flexibil, furnizori, fabrică
