High-Tg Multilayer PCBs are engineered for electronics operating under elevated thermal loads and continuous power stress. By utilizing base laminates with a Glass Transition Temperature (Tg) of >= 170°C or >= 180 grade (cum ar fi seria Panasonic Megtron sau variantele Isola FR4), aceste plăci păstrează rigiditatea mecanică, stabilitatea dimensională și izolația electrică la temperaturi în care standardul FR-4 (Tg ~ 130-140 grade) se înmoaie și se degradează.

Aplicat în mai multe-stive-stivuitoare, care variază de la 4 la 32 de straturi, procesul nostru de producție menține un control strict asupra grosimii dielectricului, conținutului de rășină și distribuției de cupru pentru a preveni delaminarea, defecțiunea expansiunii axei z-și deviația impedanței în timpul mai multor cicluri de refluere{5}fără plumb.

Specificatii tehnice

Parametru	Capacitate/Specificație
Material de bază (Tg)	170 de grade, 180 de grade (FR-4 standard și de înaltă{2}}performanță, poliimidă disponibilă)
Număr de straturi	4 până la 32 de straturi
Max. Dimensiunea plăcii	600 mm x 700 mm
Grosimea plăcii	0,4 mm - 6.0 mm
Min. Lățimea traseului / Spațiere	3 mil / 3 mil (0,075 mm)
Min. Dimensiunea găurii laser	4 mil (0,10 mm)
Raportul de aspect	Până la 12:1 (Thru-hole), 1:1 (Microvia)
Greutate de cupru	Interior: 0,5 oz - 3 oz; Exterior: 1 oz - 6 oz
Finisaj de suprafață	ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, HASL (Fără-plumb), Hard Gold
Masca de lipit	Verde, negru, albastru, roșu, alb, galben (mat/lucius)
Toleranță de control al impedanței	+/- 5%, +/- 10%

Caracteristici cheie

Rezistență termică ridicată (Td și Ti): Decomposition temperature (Td) >= 340 grade , reducând degradarea termică în timpul montării componentelor la-înaltă temperatură și al funcționării continue.

CTE scăzut al axei Z-:Coeficientul minim de dilatare termică de-a lungul axei z-limitează fisurarea butoiului în găurile-placate (PTH) sub șoc termic.

Integritate controlată a impedanței:Planificarea-simetrică a stivei și verificarea constantei dielectrice (Dk) mențin integritatea semnalului pe canalele de date-de mare viteză.

Lipire fiabilă a stratului intermediar:Curbele de presiune de laminare optimizate și parametrii de vid asigură umplerea cu rășină cu mai multe-sturi{0}}liberă goluri între planurile dense de cupru.

Aplicații

Electronică Auto

Unități de control al motorului (ECU), senzori de sub-capotă, controlere de transmisie și plăci de invertoare de putere EV.

Automatizare industrială

Unități de-motoare de mare putere, surse de alimentare industriale, controlere robotice și backplane PLC.

Telecomunicatii

Amplificatoare de putere pentru stația de bază, plăci de rutare de-înaltă frecvență și module emițător-receptor optice.

Medical și aerospațial

Surse de alimentare pentru diagnosticare și unități de procesare avionică robuste.

Personalizare

Fabricat direct din datele clientului Gerber (RS-274X / ODB++) și desene de fabricație.

Stack-Up Engineering:Modelarea impedanței personalizate și analiza înlocuirii materialelor furnizate înainte de producție.

Blind & Buried Vias:Suport pentru laminare secvențială, microvii stivuite/eșalonate și umplute prin structuri-in-pad (VIPPO) folosind epoxid conductiv sau ne-conductiv.

Constructii specializate:Stivuitoare hibride (combinând materiale PTFE/hidrocarburi de înaltă frecvență cu-Tg FR-4) și avioane grele de cupru (până la 6 oz) pentru rutarea cu curent ridicat.

Controlul calității

Producția respectă standardele IPC-A{-600 (Clasa 2/Clasa 3) și IPC-6012. Echipamentul intern de verificare include:

Testarea sondei zburătoare și a dispozitivelor de fixare:Testare 100% electrică pentru deschideri, scurtcircuit și continuitate.

Inspecție optică automată (AOI):Inspecția modelului-stratului interior și al-stratului exterior pentru defecte de gravare.

Fluorescență cu raze X{{0}(XRF):Măsurarea grosimii stratului de acoperire pentru finisaje de suprafață (de exemplu, verificarea grosimii aur/nichel).

Analiza micro-secțiunilor:Analiză fizică distructivă (DPA) pentru a inspecta prin grosimea de placare a butoiului, învelișul de cupru și integritatea laminatului după simularea stresului termic.

Testare de stres termic:Testarea plutitoare de lipit efectuată conform IPC-TM-650.

Producție și certificări

Unitate de producție

Imagini directe (DI) complet automatizate, centre de rutare de găurire CNC, prese de laminare în vid și linii orizontale de galvanizare.

Trasabilitate

Urmărirea codurilor de bare atribuită pentru fiecare panou de producție de la laminatul placat cu-cupru primit până la ambalarea finală în vid.

Certificari

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Managementul calității auto), ISO 14001 și UL (conformitate cu fișierele E-).

Ambalare și livrare

Metoda de ambalare:Pungi-sigilate cu barieră anti-la umezeală antistatică, cu desicant cu silicagel și carduri cu indicator de umiditate (HIC), acoperite cu spumă EPE stratificată în cutii de export ondulate cu perete dublu-.

Logistică:Parteneriate directe de transport aerian/marin cu DHL, FedEx, UPS și expeditori de marfă, care acceptă termenii de expediere DDP/FOB către America de Nord și Europa.

FAQ

Î: Care este timpul obișnuit de livrare pentru prototipurile de PCB cu mai multe straturi de -Tg înalt față de producția în volum?

R: Prototiparea standard pentru plăci cu Tg înaltă cu 4 până la 8-straturi durează 5 până la 7 zile lucrătoare. Plăcile multistrat complexe (10-32 de straturi) cu canale oarbe/îngropate necesită 10 până la 14 zile lucrătoare. Timpul de producție în volum variază de la 2 la 4 săptămâni, în funcție de numărul de straturi și disponibilitatea materialului.

Î: Cum verificați controlul impedanței pe modelele cu număr mare de straturi-?

R: Includem cupoane de testare pe panoul de producție care se potrivesc cu lățimea exactă a urmei, spațierea și stivuirea-a designului dvs. Aceste cupoane sunt testate folosind Time Domain Reflectometry (TDR) înainte de expediere, iar rapoartele de testare sunt furnizate la cerere.

Î: Ce mărci de materiale-tg păstrați în stoc?

R: Menținem un inventar regulat de laminate-standard de înaltă-Tg din industrie, inclusiv Shengyi (S1170, S1000-2), Isola (IS410), Panasonic (seria Megtron) și Ventec (VT-47). Cereri specifice mărcilor pot fi acceptate în timpul plasării comenzii.

Î: Puteți gestiona design-uri prin-in-pad pentru BGA cu pas-fină?

A: Da. Oferim tamponare cu rășină (prin umplere cu epoxid ne-conductiv), planarizare și placare cu cupru peste conductele umplute (VIPPO) pentru a asigura suprafețe plane potrivite pentru montarea BGA cu pas fin-, fără golire a lipirii.

Î: Ce formate de fișiere sunt necesare pentru a iniția un RFQ sau o revizuire de inginerie?

R: Avem nevoie de fișiere Gerber (format RS-274X sau ODB++), un fișier de foraj explicit (Excellon) și un desen de fabricație care specifică grosimea plăcii, greutățile de cupru, finisajul suprafeței, cerințele de impedanță și standardul de clasă IPC.

Î: Care este cantitatea dumneavoastră minimă de comandă (MOQ) pentru PCB-uri multistrat personalizate?

R: Nu există un MOQ strict. Acceptăm prototipuri cu volum redus-pornind de la 1 bucată/panou până la serii de producție în masă de zeci de mii de panouri.