PCB-urile multistrat cu număr mare de -strat- integrează 10 până la 40+ straturi conductoare de cupru intercalate cu preimpregnat dielectric. Proiectate pentru rutarea semnalelor cu densitate mare-și gestionarea rețelelor complexe de distribuție a energiei, aceste plăci suportă cerințe riguroase electrice și termice în ansamblurile electronice dense. Fabricarea se bazează pe un control strict al înregistrării, pe gestionarea secvenţială a laminarii şi pe forarea-în adâncime controlată pentru a menţine integritatea semnalului în arhitecturile-de stivă adâncă.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Gama de specificații |
|
Număr de straturi |
10 până la 40+ straturi |
|
Grosimea plăcii |
1,0 mm până la 6,0 mm (Raport maxim de aspect 18:1) |
|
Min. Lățimea/Spațiul de urmărire |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Dimensiunea găurii de foraj cu laser |
4 mil (0,1 mm) |
|
Materiale de bază |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 grade C), Megtron 6, seria Rogers RO4000, Isola |
|
Finisaje de suprafață |
ENIG, Immersion Silver, HASL (fără-plumb), OSP, Hard Gold |
|
Max. Dimensiunea plăcii |
600 mm x 500 mm |
|
Standardul IPC |
IPC-6012 Clasa 2 / Clasa 3 / Clasa 3/A |
Caracteristici cheie
Precizie controlată a impedanței:Toleranță strânsă la lățime a urmei și a grosimii dielectrice (+/- 5 procente) susținută de modelarea cu soluție de câmp intern-pentru a minimiza reflexia și atenuarea semnalului.
Structuri avansate prin:Compatibilitate pentru arhitecturi de laminare secvențială oarbă, îngropate, stivuite și via{0}}in-pentru a optimiza densitatea de rutare și căile de împământare.
Controlul stabilității dimensionale:Preimpregnate cu expansiune pe axa -Z- joasă combinate cu cicluri optimizate de presare secvenţială pentru a preveni deplasarea-stratului interior şi fisurarea cilindrului în timpul stresului termic.
Integrarea managementului termic:Adăpostire pentru planuri interioare grele de cupru (2 oz până la 4 oz) și canale termice pentru a disipa căldura localizată de la componentele de-putere mare.
Aplicații
Telecomunicatii
Routere de stație de bază 5G, rețele optice de transport și comutatoare de rețea de bază.
Centre de date și calculatoare
Servere-de înaltă performanță, servere blade și backplane de rețea.
Echipament medical
Controlere RMN, unități de achiziție de date pentru scaner CT și sisteme de monitorizare a pacientului.
Aerospațial și Apărare
Sisteme de navigație avionică, procesoare radar și module de comunicații prin satelit.
Personalizare
Producția se adaptează la modelele de stivuire-personalizate furnizate prin fișierele de producție Gerber sau ODB++. Ingineria CAM realizează simulări de-simetrie și curgere de rășină-înainte de lansarea sculelor pentru a neutraliza riscurile de deformare a plăcilor în timpul ciclurilor termice. Înlocuirea materialului (de exemplu, schimbarea standardului FR-4 pentru laminate cu pierderi reduse precum Megtron 6) este executată pe baza țintelor specificate de constantă dielectrică (Dk) și factor de disipare (Df), însoțite de rapoarte complete de simulare a impedanței.
Controlul calității
Examinare DFM înainte de-producție:Inginerii seniori CAM execută verificări riguroase de foraj-pentru-cupru, capcană de acid și stivuire-înainte de lansarea sculelor pentru a semnala din timp riscurile de fabricație.
AOI (Inspecție Optică Automatizată):Inspecție 100%-a stratului interior pentru circuite deschise, scurtcircuit și anomalii de lățime a liniei înainte de laminare.
-Inspecție cu raze X:Verificarea-în timp real a alinierii-la-strat și prevenirea erupțiilor de foraj pe stive multi-strat.
Sondă zburătoare și testare-de-unghii:Testare de continuitate și izolație electrică efectuate pe netlist.
Analiza microsecțiunii:Analiză fizică distructivă a cupoanelor de testare per lot de producție pentru a verifica grosimea placajului cu cupru, prin integritatea peretelui și grosimea măștii de lipit.
Producție și certificări
Fabricarea internă utilizează sisteme de imagistică directă cu laser (DI), prese de laminare în vid cu mai multe deschideri{-și burghie CNC mecanice/laser de înaltă precizie-. Operațiunile-fabricatelor mențin trasabilitatea la nivel de lot-a băilor chimice și a loturilor de materii prime pentru a asigura randamente consistente la construcțiile de-densitate mare.
Managementul calitatii:ISO 9001:2015, IATF 16949
Conformitatea mediului:ISO 14001, RoHS, REACH
Certificare produs:Listat UL (fișierul E-disponibil la cerere)
Ambalare și livrare
Ambalare:Pungi-sigilate anti-antistatice care conțin cartonașe de desicare și indicator de umiditate, ambalate în cutii de carton ondulat cu perete dublu-armat. Saci de barieră împotriva umezelii (MBB) utilizați pentru conformitatea IPC/JEDEC J-STD-033 pe laminate sensibile.
Perioada de graţie:
- Prototiparea (10–16 straturi): 7 până la 10 zile lucrătoare.
- Producție în loturi (10–32 straturi): 15 până la 25 de zile lucrătoare.
Logistică:Expediat prin transport aerian sau curier internațional cu numere de urmărire urmăribile.
FAQ
Î: Care este numărul maxim de straturi și raportul de aspect pe care îl puteți produce în mod fiabil?
R: Fabricarea gestionează până la 40 de straturi cu un raport maxim de aspect de 18:1 pentru placarea cu orificii traversante și până la 3+N+3 structuri HDI.
Î: Cum preveniți deformarea plăcii pe panourile cu număr mare de-strat- cu distribuție asimetrică de cupru?
R: Ingineria efectuează simulări de echilibrare-stivuitoare înainte de producție. Distribuția foliei de cupru este echilibrată pe straturile interioare, iar stilurile de țesut preimpregnate simetrice sunt impuse în timpul laminării pentru a neutraliza stresul intern.
Î: Puteți gestiona modelarea de impedanță controlată pe baza cerințelor noastre de stivă{0}}up?
A: Da. Rezolvatorii de câmp calculează lățimile urmelor și distanța față de constantele dielectrice furnizate în fișele de date ale materialelor, returnând un raport de impedanță pentru aprobare înainte de generarea filmului.
Î: Ce cupoane de testare sunt incluse în expedierile cu număr mare de-strat-?
R: Livrarea standard include cupoane pentru testele de stres al interconectarii (IST) sau cupoane de microsecțiuni pentru fiecare lot de producție conform IPC-, la cerere.
Î: Care este dimensiunea minimă a lotului pentru panourile personalizate cu număr mare de-strat-?
R: Comenzile de prototipare încep de la 1 bucată, producția în volum crescând până la loturi medii pe program de lansare.
Î: Ce formate de fișiere sunt necesare pentru a iniția un RFQ?
R: Gerber RS-274X, format ODB{++, însoțit de o listă de net IPC și un desen explicit de fabricație care detaliază stivuirea, cerințele de impedanță și finisarea suprafeței.
Solicitați o cotație
Trimiteți fișierele Gerber sau ODB++ împreună cu numărul de straturi, grosimea plăcii, finisajul suprafeței și cerințele de cantitate pentru a primi o ofertă oficială și o revizuire DFM în termen de 24 de ore.
Tag-uri populare: PCB cu mai multe straturi cu -strat-număr mare, China cu număr mare-strat-producători, furnizori, fabrici de PCB cu mai multe straturi
