Prezentare generală a produsului

Placa de circuite pentru placa de baza electronica PCBA se refera la o solutie de placa de baza electronica functionala complet integrata formata prin asamblarea unui PCB gol cu componente electronice (cum ar fi circuite integrate, rezistente, condensatoare, conectori etc.) prin asamblare SMT, inserare DIP si procese de testare.

Acest produs servește ca unitate centrală de control și procesare a semnalului a diferitelor dispozitive electronice, responsabilă pentru funcții cheie, cum ar fi gestionarea energiei, calcularea datelor, controlul comunicațiilor și coordonarea sistemului.

Oferim servicii unice de-producție PCBA, inclusiv fabricarea PCB-ului, aprovizionarea componentelor, asamblarea SMT și testarea. Serviciile noastre acceptă crearea rapidă de prototipuri, producția de probă de loturi mici-și producția de masă-la scară largă.

Placa de circuite electronice PCBA este utilizată pe scară largă în electronice de larg consum, control industrial, dispozitive inteligente, electronice auto și echipamente de comunicație. Este o componentă fundamentală a sistemelor electronice moderne.

Caracteristicile produsului

Soluție de-producție PCB + soluție de asamblare PCBA
Suportă ansamblu SMT de{0}}densitate mare și componente cu pas-fin (01005 / BGA / QFN)
Procese de-fiabilitate ridicată de lipire (lipire-fără plumb/reflow/val)
Acceptă PCB cu mai multe-strat-de înaltă precizie și structuri complexe ale plăcii de bază
Acceptă semnal de-viteză mare și design de circuit de-înaltă frecvență
Respectarea strictă a standardelor de asamblare IPC-A-610
Suport complet pentru optimizarea ingineriei DFA/DFM
Consecvență ridicată și capacitate de producție în masă
Testare funcțională (FCT), teste de îmbătrânire și verificare a fiabilității
Capacitate de livrare rapidă atât pentru etapele de cercetare și dezvoltare, cât și pentru producția de masă

Câmpuri de aplicare

Electronice de larg consum
Sisteme de control industrial
Dispozitive Smart Home
Echipamente de telecomunicații
Electronică Auto
Dispozitive medicale
Dispozitive IoT
Calculatoare și sisteme periferice
Sisteme de management al energiei
Sisteme încorporate

Parametrii produsului (exemplu)

Articol	Caietul de sarcini
Straturi PCB	1–24 de straturi (suportă plăci cu mai multe straturi de-densitate mare)
Material de bază	FR-4 / High TG / Rogers / Bază din aluminiu
Min. Lățimea/spațierea liniilor	3/3 mil (precizie mai mare personalizabilă)
Min. Diametrul gaurii	0,15 mm
Finisaj de suprafață	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Capacitate SMT	01005 / BGA / QFN / CSP
Procesul de asamblare	SMT + DIP + Asamblare mixtă
Procesul de lipire	Lipire prin reflow/val
Metode de testare	AOI / ICT / FCT / Burn-in
Temperatura de operare	-40 grade ~ 85 grade (extensibil de grad industrial)

Avantajele produsului (comparativ cu asamblarea separată tradițională)

Articol	Soluție integrată PCBA	Asamblare distribuită
Nivel de integrare	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Eficiența producției	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Fiabilitate	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Controlul costurilor	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Consecvență	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Dificultate de întreținere	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacitate de producție în masă	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐