Prezentare generală a produsului

Placa de circuite de control HDI este o soluție de circuit de control multistrat de înaltă{0}}performanță dezvoltată pe baza tehnologiei PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI). Folosind microvias, vias oarbe și îngropate și tehnici de rutare a liniilor fine-, se realizează o integrare ridicată și o fiabilitate excelentă pentru sistemele electronice complexe.

Acest tip de placă de circuit combină designul PCB avansat cu procesele de asamblare SMT (PCBA), servind drept platformă de bază pentru funcțiile de control, procesare a semnalului și management al energiei. Este o unitate de control cheie în produsele electronice moderne-de înaltă calitate.

Placa de circuite de control HDI acceptă structuri de interconectare în 2-etape, 3-etape sau orice-strat. Deși cresc semnificativ densitatea de rutare, ele optimizează și utilizarea spațiului și îmbunătățesc integritatea semnalului, făcându-le utilizate pe scară largă în sisteme electronice de înaltă performanță, compacte și de mare viteză.

Caracteristicile produsului

Design de-interconexiune de înaltă densitate (structură HDI).
Suport pentru microvias, vias oarbe, vias îngropate și foraj cu laser
Lățimea liniei ultra-fină și capacitate de rutare de-înaltă precizie
Capacitate de design de-stivuire-înaltă (4–20+ straturi)
Integritate excelentă a semnalului și performanță de transmisie cu pierderi reduse-
Compatibilitate cu design de semnal-de mare viteză digital și mixt-
Reduce dimensiunea plăcii și permite miniaturizarea produsului
Îmbunătățește fiabilitatea și stabilitatea sistemului
Compatibil cu pachete de-densitate mare, cum ar fi BGA și QFN
Acceptă designuri structurale rigide-flexibile și complexe

Aplicații

Electronice de larg consum
Telefoane inteligente și tablete
Dispozitive de comunicare 5G
Sisteme electronice de control auto
Sisteme de control industrial
Electronice medicale
Electronică aerospațială și de apărare
Hardware de calcul AI
Dispozitive inteligente IoT
Echipamente de rețea{0}}de mare viteză

Specificațiile produsului (exemplu)

Articol	Caietul de sarcini
Straturi	4–20 de straturi (suportă structuri HDI cu mai multe-etape)
Material de bază	FR4 / High-Tg FR4 / Rogers (opțional)
Grosimea plăcii	0,4–2,0 mm
Urmă/Spațiu minim	2/2 mil
Diametrul minim al găurii	0,1 mm (microvia laser)
Orb/Îngropat prin structură	1+N+1 / 2+N{+2 / Orice structură HDI
Grosimea cuprului	0,5–3 oz
Finisaj de suprafață	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Controlul impedanței	±5%
Temperatura de operare	-40 grade ~ 125 grade

Avantaje în comparație cu PCB tradițional

Articol	Placa de control HDI	PCB tradițional multistrat
Densitatea de rutare	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Compatibilitate pachet	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritatea semnalului	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Miniaturizare	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Performanță de-viteză mare	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Suport de complexitate structurală	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Rezumatul avantajelor cheie

Permite interconectarea de-densitate mare și integrarea circuitelor complexe
Îmbunătățește semnificativ-performanța de transmisie a semnalului de mare viteză
Sprijină miniaturizarea produsului și designul ușor
Îmbunătățește stabilitatea sistemului și capacitatea anti-interferențe
Compatibil cu componente BGA avansate și cu pas ultra-fin
Soluții personalizabile de proiectare stivă HDI în mai multe-etape-
Optimizeaza performanta electrica si managementul termic
Potrivit pentru sistemele electronice de control-de înaltă performanță

Asistență post-tehnică și post-vânzare

Compatibilitate cu optimizarea designului de stivuire-HDI
Servicii de analiză DFM/DFT (Design for Manufacturability/Testability).
Suport pentru analiza integrității semnalului (SI) și integrității puterii (PI).
Controlul impedanței și îndrumarea-de mare viteză pentru optimizarea designului
Suport proces de foraj Microvia și laser
Servicii unice de producție SMT/PCBA{0}}
Creare rapidă de prototipuri și asistență pentru producție în loturi mici-și{-medii
Servicii de testare a fiabilității și validare a calității
Asistență globală în logistică și livrare