Prezentare generală a produsului

Server Motherboard PCB Design este o soluție profesională de proiectare PCB pentru sisteme de calcul de înaltă{0}}performanță și servere pentru centre de date. Este utilizat în principal pentru a suporta module de bază, cum ar fi CPU-uri, GPU-uri, memorie, stocare și I/O de-viteză mare, permițând schimbul de date de mare-la nivel de sistem complex și o funcționare stabilă.

Acest design se concentrează pe optimizarea integrității semnalului de ultra{0}}înaltă-viteză (SI), a integrității puterii (PI) și a transmisiei de date cu-latență scăzută, acceptând structuri de interconectare de înaltă densitate (HDI) multi{-strat{-și arhitecturi complexe cu mai multe-procesoare.

Designul PCB al plăcii de bază a serverului este utilizat pe scară largă în serverele de cloud computing, serverele de instruire AI, serverele de stocare și echipamentele centrelor de date ale întreprinderilor, servind ca bază de bază pentru sistemele electronice moderne de{0}}calculatură-de mare putere.

Caracteristicile produsului

Suportă transmisie de semnal de ultra-înaltă-viteză (PCIe / DDR / Ethernet)
Performanță excelentă a integrității semnalului (SI) și a integrității puterii (PI).
Structură de interconexiune HDI cu mai multe-straturi-de înaltă densitate (8–30+ straturi opțional)
Materiale cu-pierderi reduse pentru aplicații de-frecvență înaltă și-de mare viteză
Managementul termic optimizat și proiectarea distribuției căldurii
Fiabilitate ridicată și -capacitate de funcționare stabilă pe termen lung
Acceptă arhitecturi multi-CPU/multi-GPU
Design puternic anti-interferențe (optimizare EMI/EMC)

Câmpuri de aplicare

Servere pentru centre de date
Servere de instruire AI
Sisteme de cloud computing
Servere de stocare Enterprise
Infrastructura de rețea
Calculatoare de înaltă performanță (HPC)
Dispozitive Edge Computing
Servere de telecomunicații

Parametrii produsului (exemplu)

Articol	Caietul de sarcini
Număr de straturi	8–30+ straturi
Material de substrat	High TG FR4 / Material cu pierderi reduse (Megtron / Rogers opțional)
Urmă/Spațiu minim	2 / 2 mil – 4 / 4 mil
Diametrul minim de trecere	0,1–0,2 mm (suportat prin-in-pad)
Finisaj de suprafață	ENIG / ENEPIG / Immersion Silver
Controlul impedanței	±5% precizie
Viteza de operare	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Temperatura de operare	-40 grade ~ 85 grade / până la 105 grade (în funcție de material)

Avantajele produsului (comparativ cu PCB-urile industriale standard)

Articol	PCB placa de baza server	PCB industrial standard
Suport pentru viteza semnalului	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritatea semnalului	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Stabilitatea puterii	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Complexitatea stratului	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Control EMI / EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Cost	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Rezumatul Avantajelor

Acceptă cerințele de calcul cu viteză ultra--de transmitere a datelor
Asigură funcționarea stabilă a sistemelor CPU/GPU cu mai multe-core
Optimizează designul complex al rețelei de distribuție a energiei (PDN).
Îmbunătățește integritatea semnalului și fiabilitatea sistemului
Potrivit pentru scenarii de-încărcare mare AI și cloud computing
Compatibil cu mai multe-interfețe de mare viteză și standarde de protocol
Reduce latența sistemului și îmbunătățește eficiența generală de calcul
Îndeplinește-cerințele operaționale ale centrului de date pe termen lung

Asistență post-tehnică și post-vânzare

Suport pentru analiza de-viteză mare a integrității semnalului (SI).
Servicii de proiectare de optimizare Power Integrity (PI).
Analiza de fabricabilitate și testabilitate DFM / DFT
Stivuiți-structură și îndrumări pentru optimizarea designului impedanței
Compatibilitate-de mare viteză pentru proiectarea de referință a interfeței (PCIe/DDR/Ethernet)
Creare rapidă de prototipuri și asistență pentru producție de probă în loturi mici-
Testare de fiabilitate și validare-funcționării pe termen lung
Lanțul global de aprovizionare și asistență pentru livrarea în producție în masă