Prezentare generală a produsului

Switch Motherboard este placa funcțională de bază a echipamentelor comutatoare de rețea. Este folosit pentru a găzdui comutatorul ASIC,-cipuri PHY de mare viteză, memorie și module de gestionare a energiei, permițând redirecționarea-pachetelor de mare viteză și controlul comunicațiilor în rețea.

Acest tip de placă este în mod obișnuit proiectat cu tehnologie PCB cu mai multe straturi de-viteză mare{-, folosind materiale cu pierderi reduse-și procese de rutare de precizie pentru a asigura integritatea semnalului (SI) și integritatea puterii (PI).

Plăcile de bază pentru comutatoare sunt utilizate pe scară largă în comutatoarele de întreprindere, echipamentele de comutare ale centrelor de date, sistemele de rețele industriale și infrastructura de comunicații, făcându-le o platformă hardware critică în arhitectura modernă de rețea.

Caracteristicile produsului

Suportă transmisie de date de mare-viteză (10G / 25G / 100G / 400G)
Design PCB cu-strat înalt (8–32 de straturi sau mai mult)
Control strict al impedanței (control diferențial/{0}}unic al impedanței)
Materiale cu pierderi-scăzute (Dk scăzut/Df scăzut)
Integritate optimizată a puterii (optimizarea designului PI)
Acceptă comutarea datelor la scară largă-și procesarea paralelă
Optimizare excelentă a designului termic și structural
Fiabilitate ridicată pentru funcționare continuă 7×24 de ore
Suportă interfețe-de mare viteză: Ethernet / SFP / QSFP / PCIe etc.

Câmpuri de aplicare

Comutatoare de rețea pentru întreprinderi
Comutatoare pentru centre de date
Infrastructura de cloud computing
Sisteme de telecomunicații
Comutatoare Ethernet industriale
Dispozitive de securitate de rețea
Platforme principale de rutare și comutare
Infrastructura de rețea Smart City
Sisteme de rețea pentru servere AI

Parametrii produsului (exemplu)

Articol	Caietul de sarcini
Straturi PCB	8–32 de straturi (personalizate mai sus)
Tip material	-Viteză mare FR4 / Rogers / Megtron
Min. Lățimea/Spațierea traseului	3/3 mil sau mai mic
Controlul impedanței	±5% toleranță
Viteza semnalului	1G–400G+
Grosimea cuprului	0,5–2 oz
Finisaj de suprafață	ENIG / Immersion Silver / OSP
Temperatura de operare	-40 grade ~ 85 grade (extensibil de grad industrial)
Compatibilitate cu interfață{0}}de mare viteză	SFP / SFP+ / QSFP / QSFP-DD

Avantajele produsului (comparativ cu PCB-urile standard)

Articol	Comutați placa de bază	PCB standard
Capacitate de-viteză mare	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Precizia controlului impedanței	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complexitatea designului cu mai multe-straturi	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritatea semnalului (SI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integritatea puterii (PI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitatea de prelucrare a datelor	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Cost	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Rezumatul avantajelor produsului

Acceptă comutarea datelor cu viteză ultra-înaltă- și comunicații cu lățime de bandă mare
Asigură integritatea semnalului și transmisia cu latență redusă{0}
Potrivit pentru proiecte complexe de PCB cu mai multe straturi de-densitate-
Îmbunătățește stabilitatea sistemului și{0}}fiabilitatea operațională pe termen lung
Acceptă mai multe-protocoale de comunicare de mare viteză și standarde de interfață
Proiectare optimizată SI/PI/EMI co-
Ideal pentru centre de date și aplicații de telecomunicații-
Îndeplinește cerințele-de proiectare a echipamentelor de rețea de vârf