2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 grade ) și compensarea de gravare diferențială specializată, aceste plăci echilibrează capacitatea de-linie fină cu distribuția de curent-înaltă a puterii pe o singură amprentă.
Specificatii tehnice
|
Parametru |
Caietul de sarcini |
|
Material de bază |
FR-4 (Tg 170 grade / 180 grade), poliimidă, PTFE umplut cu ceramică |
|
Greutate de cupru finisată |
2 oz (straturi exterior și interior disponibile) |
|
Lățimea/spațierea minimă a urmei |
4 mil / 4 mil (pentru 2 oz cupru prin placare/gravare controlată) |
|
Grosimea plăcii |
0,4 mm până la 3,2 mm |
|
Număr maxim de straturi |
Până la 24 de straturi |
|
Finisaj de suprafață |
ENIG, HASL (Fără-plumb), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Masca de lipit |
Verde, Negru, Albastru, Roșu, Alb (LPI-înaltă de temperatură) |
|
Dimensiunea minimă a găurii laserului |
0,1 mm (structuri HDI) |
|
Toleranță de control al impedanței |
+/- 5% |
Caracteristici cheie
Capacitate de transport ridicată a curentului:Acceptă curenți continui și de supratensiune mai mari în comparație cu plăcile standard de 1 oz, minimizând cerințele de lățime a urmei pentru șinele de alimentare cu curent ridicat-.
Disiparea termică:Planurile groase de cupru acționează ca distribuitoare de căldură eficiente, transferând energia termică departe de componentele de-putere mare (MOSFET-uri, IGBT-uri) către planuri interne sau radiatoare externe.
Robustitate mecanică:Integritate structurală îmbunătățită la punctele de fixare prin presa-și înșurubați-găurile de montare, rezistând la solicitarea mecanică și la oboseala termică în timpul asamblării.
Compensare controlată de gravare:Compensarea lățimii-proprietă a liniei previne subtaierea excesivă în timpul gravării intense a cuprului, menținând o impedanță previzibilă.
Aplicații
Electronică de putere
Surse de alimentare în comutație-(SMPS), convertoare DC-DC și surse de alimentare neîntreruptibilă (UPS).
Sisteme Auto
Încărcătoare de bord EV, invertoare cu motor și sisteme de gestionare a bateriilor (BMS).
Energie regenerabilă
Invertoare solare PV, sisteme de control al turbinelor eoliene și rafturi de alimentare cu sistem de stocare a energiei (ESS).
Automatizare industrială
Servodrive-de mare putere, module de ieșire PLC și echipamente de sudare industrială.
Personalizare
Greutăți asimetrice de cupru:Combinați avioane de putere de 2 oz cu straturi de semnal de 1 oz pentru a optimiza densitatea și costul de rutare.
Inginerie de stivuire:Spațiere dielectrică personalizată și combinații preimpregnate concepute pentru ținte specifice de impedanță diferențială.
Thermal Vias Arrays:Eșalonat sau umplut/limitat prin rețele direct sub plăcuțele termice cu disipare mare{0}.
Acoperiri specializate:Aplicare de mască de lipit cu peliculă groasă-pentru a acoperi în siguranță urmele grele, fără a crăpa sau a expune marginile de cupru.
Controlul calității
AOI (Inspecție Optică Automatizată):Scanarea optică în linie a straturilor interioare și exterioare post-gravare pentru a detecta scurgeri, deschideri și încălcări-de lățime a liniilor.
Sondă zburătoare și testare-de-unghii:Testare de continuitate și izolație electrică 100% executată pe fiecare panou de producție.
Fluorescență cu raze X{{0}(XRF):Măsurare ne-distructivă a grosimii finisajului suprafeței (de exemplu, verificarea grosimii aur/nichel).
Analiza microsecțiunii:Analiza fizică distructivă efectuată pe lot pentru a verifica grosimea cuprului, uniformitatea de placare a butoiului și distanța dielectrică.
Producție și certificări
Capabilitățile instalației
Linii de fabricare a camerelor curate echipate cu sisteme de imagistică directă (DI), linii de gravare cu cupru greu de precizie-și prese de laminare de-înaltă presiune.
Standarde de management
ISO 9001 (Managementul calității), ISO 14001 (Managementul de mediu) și IATF 16949 (Managementul calității auto).
Conformitatea produsului
Certificat UL-(Numărul E-fișierului înregistrat) și pe deplin conform cu directivele privind materialele RoHS și REACH.
Ambalare și livrare
Detalii de ambalare:Pungi-sigilate anti-ESD antistatice, cu pachete de desicant, acoperite cu foi ondulate intercalate în interiorul cutiilor de export cu pereți dubli-.
Suport logistic:Transport aerian expres pentru loturi prototip (tranzit 3-5 zile); transport maritim/aer consolidat pentru producție în volum. Trasabil prin expeditorii majori la nivel mondial.
FAQ
Î: Care este lățimea și distanța minimă a urmelor care pot fi realizate cu fabricarea PCB de cupru greu de 2 oz?
R: Obținem în mod obișnuit o lățime de urme de 4 mil și o distanță de 4 mil pe straturi exterioare de 2 oz, utilizând parametrii de gravare diferențială-fină și debite de acid controlate.
Î: Se pot aplica 2 oz de cupru pe straturile interioare ale unei plăci de circuit imprimat cu mai multe straturi de cupru gros?
A: Da. Atât straturile interioare, cât și cele externe pot fi specificate la 2 oz (sau mixte, cum ar fi 2 oz interior și 1 oz exterior), în funcție de arhitectura dvs. de distribuție a energiei.
Î: Cum preveniți decuparea pe straturi groase de cupru în timpul producției de stivuire PCB cu curent ridicat?
R: Aplicăm algoritmi de compensare proprietari pentru fișierele Gerber înainte de fotolitografie, ajustând lățimile urmelor pentru a ține cont de eroziunea acidă laterală în timpul ciclului de gravare extins.
Î: Ce finisaj de suprafață funcționează cel mai bine cu plăci grele de cupru de 2 oz care transportă curent ridicat?
R: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) este recomandat pentru suprafețele de contact plane și lipirea firelor, în timp ce Immersion Silver sau Lead{0}Free HASL sunt potrivite pentru modulele generale de putere care necesită formare intermetalice robustă a îmbinărilor de lipit.
Î: Care este timpul standard de livrare pentru prototipurile PCB de cupru greu de 2 oz?
R: Fabricarea standard a prototipului durează 5 până la 7 zile lucrătoare, în funcție de numărul de straturi și de complexitatea finisării suprafeței. Serviciul rapid de 3 zile este disponibil la examinarea datelor Gerber.
Î: Efectuați teste de stres termic pe loturi grele de cupru?
A: Da. Exemple de cupoane de la fiecare panou de producție sunt supuse testării șocului termic (plutire de lipit la 288 de grade timp de 10 secunde) pentru a verifica integritatea laminarii și rezistența la delaminare.
Solicitați o cotație
Trimiteți fișierele dvs. Gerber (RS-274X sau ODB++), fișierele de foraj și desenul de fabricație echipei noastre de ingineri pentru o evaluare rapidă a DFM.
Date obligatorii:Detalii de stivuire a straturilor, cerințele privind greutatea cuprului finit, preferința pentru finisarea suprafeței și cantitatea.
Timp de răspuns:Cotațiile și feedbackul DFM sunt livrate în 12 ore lucrătoare.
Tag-uri populare: PCB de cupru greu de 2 oz, China 2 oz PCB de cupru greu, producători, furnizori, fabrică
