Placi de circuite Jianhe
Laminatul placat cu cupru-pe aluminiu- (CCL) este un tip de material pentru plăci de circuite metalice compus din folie de cupru, un strat izolator conductiv termic și un substrat metalic. Structura sa constă din trei straturi distincte:
Stratul de circuit: echivalent cu stratul de-cupru găsit în PCB-urile standard; grosimea foliei de cupru a circuitului variază de obicei de la 1 oz la 10 oz.
Strat izolator: Acest strat constă dintr-un material izolator conductiv termic, caracterizat prin rezistență termică scăzută. Cu o grosime cuprinsă între 0,003" și 0,006", acest strat reprezintă tehnologia de bază a CCL pe bază de aluminiu-și a obținut certificarea UL.
Strat de bază: Acesta servește ca substrat metalic, de obicei compus din aluminiu, deși cuprul este, de asemenea, disponibil ca o alegere alternativă. CCL-urile pe bază de-aluminiu sunt în contrast cu laminatele tradiționale, cum ar fi cele realizate din pânză de sticlă impregnată-epoxidic.
Un PCB pe bază de-aluminiu cuprinde un strat de circuit, un strat izolator conductiv termic și un strat de bază metalic. Stratul de circuit (adică, folia de cupru) este de obicei gravat pentru a forma circuitul imprimat care interconectează diferitele componente. În general, stratul de circuit trebuie să aibă o capacitate mare de transport de curent-; în consecință, se utilizează folie de cupru mai groasă-de obicei variind de la 35 μm la 280 μm în grosime-.
Stratul izolator conductiv termic constituie tehnologia de bază a PCB-ului pe bază de aluminiu-. Este de obicei compus dintr-o matrice polimerică specializată umplută cu particule ceramice specifice. Acest strat prezintă rezistență termică scăzută, proprietăți vâscoelastice excelente, rezistență la îmbătrânirea termică și capacitatea de a rezista atât la solicitări mecanice, cât și termice. Straturile izolatoare găsite în PCB-urile bazate pe aluminiu-de înaltă performanță-cum ar fi modelele IMS-H01, IMS-H02 și LED-0601 - folosesc tocmai această tehnologie, oferindu-le astfel o conductivitate termică și capacități electrice robuste excepțional de superioare.
Stratul de bază metalic servește ca suport structural pentru substratul de aluminiu și este necesar să posede o conductivitate termică ridicată. De obicei, constă dintr-o placă de aluminiu, deși poate fi utilizată și o placă de cupru (care oferă o conductivitate termică chiar superioară). Acest strat de bază este compatibil cu tehnicile standard de prelucrare mecanică, cum ar fi găurirea, perforarea, forfecarea și tăierea. În comparație cu materialele PCB convenționale, substraturile pe bază de aluminiu-oferă avantaje de neegalat. Sunt potrivite în mod ideal pentru procesele SMT (Surface Mount Technology) care implică componente de putere. Prin eliminarea necesității unor radiatoare externe, acestea permit dimensiuni reduse semnificativ ale produsului, oferind în același timp o disipare excepțională a căldurii, precum și o izolație electrică și proprietăți mecanice excelente.
