Condițiile de depozitare pentru PCB-uri (Placi de circuit imprimat) influențează direct performanța acestora și eficiența operațională ulterioară; Depozitarea necorespunzătoare poate duce la probleme precum oxidarea, absorbția umidității și deformarea. Următoarele sunt recomandări cheie privind condițiile de depozitare:
1. Temperatura și umiditatea mediului
Temperatura: intervalul recomandat este de 10–25 de grade (evitați temperaturile extrem de ridicate sau scăzute).
High temperatures (>30 de grade) poate accelera oxidarea sau îmbătrânirea materialului.
Temperaturi scazute (<0°C) can cause material embrittlement.
Umiditate: umiditatea relativă trebuie să fie de 30–60% RH (protecția împotriva umezelii este esențială).
Excessive humidity (>60%) duce cu ușurință la absorbția umidității, oxidarea plăcuțelor de lipit sau deformarea materialului laminat.
Depozitarea ar trebui să fie facilitată folosind dulapuri rezistente la umiditate-sau desicanți (cum ar fi silicagel).
2. Măsuri anti-statice
PCB-uri-sensibile statice:
Depozitați în pungi anti-statice (de exemplu, pungi de ecranare metalizate argintii, conforme cu standardul MIL-STD{-883) sau cutii de depozitare antistatice.
Evitați contactul direct cu obiecte conductoare sau manipularea fără împământare adecvată.
3.Metode de ambalare
Sigilarea în vid: PCB-urile neutilizate se recomandă să fie sigilate-la vid cu un pachet de desicant inclus.
Plasare separată: PCB-urile multi-strat ar trebui separate cu spumă sau hârtie anti-statică pentru a preveni zgârieturile mecanice.
Evitați stivuirea excesivă: înălțimea de stivuire trebuie menținută într-o limită rezonabilă (de exemplu,<1 meter) to prevent deformation.
4. Protecție împotriva luminii și a prafului
Protecție împotriva luminii: pentru depozitare pe termen lung-, păstrați PCB-urile departe de lumina ultravioletă (cum ar fi lumina directă a soarelui) pentru a preveni îmbătrânirea stratului de mască de lipit.
Mediu-Fără praf: contaminarea cu praf de pe suporturile de lipit poate compromite calitatea lipirii.
