Prezentare generală a produsului
Plăcile de circuite Rogers sunt produse de înaltă performanță RF/PCB cu microunde, fabricate folosind materiale specializate de-frecvență înaltă (cum ar fi seriile RO3000 și RO4000) dezvoltate de Rogers Corporation.
Aceste plăci sunt concepute special pentru aplicații de transmisie a semnalului cu frecvență înaltă,-înaltă-viteză și-pierdere redusă, având pierderi dielectrice extrem de scăzute (Df) și constantă dielectrică stabilă (Dk), asigurând o excelentă integritate a semnalului în medii de operare la nivel de GHz-.
În modelele avansate de RF și microunde, plăcile de înaltă{0}}frecvență Rogers sunt utilizate pe scară largă ca înlocuitori pentru materialele FR4 tradiționale pentru a îndeplini cerințele mai stricte privind stabilitatea semnalului și performanța de-frecvență înaltă.
Plăcile de circuite Rogers sunt aplicate pe scară largă în sistemele de comunicații, echipamentele radar, comunicațiile prin satelit, stațiile de bază 5G și modulele RF-de înaltă calitate, făcându-le o bază esențială pentru designul electronic modern de-înaltă frecvență.
Caracteristicile produsului
- Pierdere dielectrică ultra-scăzută (Df scăzut), ideal pentru transmiterea semnalului de-frecvență înaltă
- Constanta dielectrica stabila (Dk), asigurand consistenta semnalului
- Performanță excelentă RF și microunde (aplicații GHz)
- Stabilitate dimensională și termică remarcabilă
- Întârziere scăzută a semnalului și pierderi de transmisie
- Acceptă structuri hibride de stiva-(Rogers + FR4)
- Capacitate excelentă de control al impedanței
- Potrivit pentru sisteme RF de{0}}înaltă fiabilitate
Domenii de aplicare
- Comunicare RF și cu microunde
- Module de stație de bază 5G
- Sisteme radar
- Comunicare prin satelit
- Electronică aerospațială
- Radar auto (radar mmWave)
- Sisteme hibride digitale-de mare viteză și RF
- Electronice militare și de apărare
- Module wireless IoT
Parametrii produsului (exemplu)
|
Articol |
Caietul de sarcini |
|
Material de bază |
Rogers RO4350B / RO4003C / RO5880 / RT/duroid |
|
Număr de straturi |
1–20 de straturi (acceptă stiva hibrid-up) |
|
Grosimea plăcii |
0,2–3,0 mm |
|
Constanta dielectrica (Dk) |
2,2–10,2 (variază în funcție de material) |
|
Factorul de disipare (Df) |
0.0009–0.004 |
|
Grosimea cuprului |
0,5–3 oz |
|
Min. Urmă/Spațiu |
3/3 mil |
|
Controlul impedanței |
±5% (precizie mai mare disponibilă) |
|
Finisaj de suprafață |
ENIG / Immersion Silver / HASL / OSP |
|
Frecvența de operare |
Aplicații de nivel-GHz acceptate |
Avantajele produsului față de standardul FR4
|
Articol |
Placi de circuite Rogers |
PCB FR4 |
|
Performanță{0}}înaltă de frecvență |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Pierderea semnalului |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Stabilitate dielectrică |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Stabilitate termică |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Controlul impedanței |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Capacitate de aplicare cu microunde |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Rezumatul Avantajelor
- Optimizat pentru aplicații de-înaltă frecvență și microunde
- Menține transmisia cu pierderi reduse-în medii cu semnal GHz
- Acceptă proiecte complexe de sisteme RF și{0}}de semnal mixt
- Îmbunătățește stabilitatea sistemului și integritatea semnalului
- Permite reducerea costurilor prin structuri hibride Rogers + FR4
- Îndeplinește-cerințele de vârf pentru comunicațiile 5G, radar și prin satelit
- Potrivit pentru aplicații de-fiabilitate ridicată și de mediu dur-
Asistență post-tehnică și post-vânzare
- Asistență pentru design și optimizare RF stack-up
- Controlul impedanței și simularea semnalului de{0}}înaltă frecvență
- Ghid de selecție a materialelor Rogers (seria RO4000 / RO3000 etc.)
- Servicii de prototipare rapidă pentru plăci-de înaltă frecvență
- Suport pentru design PCB hibrid (Rogers + FR4)
- Asistență unică-SMT și PCBA pentru producție
- Testare de fiabilitate și validare a performanței RF
- Livrare globală și suport tehnic de inginerie
Tag-uri populare: plăci de circuite Rogers, China, producători de plăci de circuite Rogers, furnizori, fabrică, Substrat de cupru pentru încărcarea auto, Orb dublu strat prin PCB, PCB flexibil rigid pentru componente încorporate, PCB multistrat, Plăci de circuit Rogers, Substrat de cupru pentru separare termoelectrică
