Prezentare generală a produsului
PCB-urile cu mai multe straturi (Multilayer Printed Circuit Boards) sunt plăci de circuite de-înaltă densitate compuse din trei sau mai multe straturi conductoare de cupru și materiale dielectrice izolante, laminate cu precizie împreună printr-un proces de laminare de înaltă-precizie.
În comparație cu PCB-urile tradiționale cu un singur-strat sau cu dublu-strat, PCB-urile multistrat oferă o densitate de rutare mai mare, o integritate superioară a semnalului și o compatibilitate electromagnetică (EMC) mai bună, făcându-le potrivite pentru integrarea sistemelor electronice complexe.
În electronica flexibilă, Flexible Multilayer PCB combină structurile de circuite multistrat cu substraturi flexibile, permițând modele pliabile și pliabile, menținând în același timp capabilități de interconectare de-densitate mare. Sunt utilizate pe scară largă în dispozitive-constrânse în spațiu sau în mișcare dinamică.
PCB-urile multistrat sunt aplicate pe scară largă în computere, echipamente de comunicații, electronice medicale și sisteme de control industrial, servind drept bază de bază pentru produsele electronice moderne-de înaltă calitate.
Caracteristicile produsului
- Densitate mare de rutare, susținând proiectarea circuitelor complexe
- Integritate excelentă a semnalului și control al impedanței
- Interferență electromagnetică redusă (EMI)
- Acceptă design mixt-digital și analogic de mare viteză
- Stabilitate și fiabilitate structurală ridicate
- Sprijină structuri hibride rigide și flexibile
- Potrivit pentru integrarea-de înaltă calitate a sistemelor electronice
- Permite miniaturizarea și designul ușor
Câmpuri de aplicare
- Computer și Servere
- Echipamente de telecomunicații
- Module de infrastructură 5G
- Electronice de larg consum
- Dispozitive medicale
- Electronice auto / Sisteme EV
- Sisteme de control industrial
- Electronică aerospațială și de apărare
- Dispozitive purtabile
Specificațiile produsului (exemplu)
|
Articol |
Parametrii |
|
Număr de straturi |
4–32 de straturi (disponibil un număr mai mare de straturi personalizabile) |
|
Material de bază |
FR4 / High-Tg FR4 / PI (PCB cu mai multe straturi flexibile) |
|
Grosimea plăcii |
0,2–3,2 mm |
|
Lățimea/spațierea minimă a liniilor |
3/3 mil |
|
Dimensiunea gaurii |
0,1 mm (microviale laser pot fi mai mici) |
|
Grosimea cuprului |
0,5–6 oz |
|
Finisaj de suprafață |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Controlul impedanței |
±5% |
|
Temperatura de operare |
-40 grade ~ 125 grade (în funcție de material) |
Avantajele produsului față de PCB cu două-straturi
|
Articol |
PCB-uri multistrat |
PCB-uri dublu-strat |
|
Densitatea de rutare |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Integritatea semnalului |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Control EMI |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Capacitate de proiectare complexă |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Flexibilitate structurală |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Rezumatul avantajelor produsului
- Acceptă design de circuite complexe cu densitate ultra-înaltă-
- Îmbunătățește stabilitatea-de viteză mare a transmisiei semnalului
- Reduce eficient interferența electromagnetică
- Permite miniaturizarea și designul de produs ușor
- Suportă structuri multistrat rigide și flexibile
- Îmbunătățește fiabilitatea generală a sistemului și nivelul de integrare
- Îndeplinește cerințele-de înaltă calitate pentru proiectarea produselor electronice
Asistență post-tehnică și post-vânzare
- Suport de analiză DFM (Design for Manufacturability).
- Stivuiți-recomandări de design
- Compatibilitate cu impedanța și{0}}optimizarea semnalului de mare viteză
- Ghid pentru alegerea materialelor
- Servicii de prototipare rapidă și{0}}producție în loturi mici
- Asistență pentru testarea fiabilității și validarea proceselor
- Livrare globală și asistență pentru lanțul de aprovizionare
Tag-uri populare: PCB-uri multistrat, China producători de PCB-uri multistrat, furnizori, fabrică, Substrat convențional de cupru, Tip general PCB cu un singur strat, PCB-ul, PCB-ul Rogers, PCB multistrat standard, Substrat de cupru pentru separare termoelectrică
