Prezentare generală a produsului

Plăcile de circuite ceramice sunt purtători de circuite electronice de{0}}înaltă fiabilitate, fabricați utilizând procese avansate, cum ar fi film-gros, film-subțire, cupru placat direct (DPC), cupru lipit direct (DBC) și lipire metalică activă (AMB), cu materiale ceramice-de înaltă performanță, inclusiv aluminiu oxid de aluminiu, nitrioxid de aluminiu (aluminiu) și siliciu nitrură (Si₃N₄) ca substrat.

În comparație cu PCB-urile FR4 tradiționale sau substraturile pe bază de metal-, plăcile de circuite ceramice oferă o conductivitate termică extrem de ridicată, o izolație electrică excelentă și o stabilitate remarcabilă la temperatură-înaltă, permițând o funcționare stabilă în condiții extreme.

În aplicațiile de-înaltă frecvență și comunicații, PCB-ul ceramic al stației de bază 5G a devenit componente esențiale ale amplificatoarelor de putere, modulelor RF și dispozitivelor de comunicații cu-putere-înaltă densitate, în special potrivite pentru scenariile de-frecvență înaltă,-viteză mare și-dissipare{7} de căldură ridicată.

Plăcile de circuite ceramice sunt utilizate pe scară largă în comunicațiile 5G, electronica de putere, industria aerospațială, electronica auto și echipamentele industriale de ultimă generație, făcându-le un material de bază cheie pentru sistemele electronice de înaltă-generație de-generație de înaltă fiabilitate.

Caracteristicile produsului

Conductivitate termică ultra-înaltă (până la 24–200 W/m·K+)
Izolație electrică excelentă și pierderi dielectrice scăzute
Stabilitate excepțională la temperatură ridicată (-funcționare pe termen lung peste 300 de grade)
Pierdere scăzută de semnal de-frecvență înaltă, potrivită pentru aplicații RF/micunde
Coeficient scăzut de dilatare termică, compatibil cu ambalarea așchiilor
Rezistență excelentă la coroziune și îmbătrânire
Suporta design cu densitate mare de putere
Potrivit pentru sisteme electronice de mediu extrem

Domenii de aplicare

Module RF pentru stația de bază 5G

Electronică de putere

Sisteme aerospațiale și de apărare

Electronică auto / Module de putere EV

Sisteme de comunicații de-înaltă frecvență

Iluminare cu LED{0}}de mare putere

Echipament medical cu laser

Sisteme industriale de control al temperaturii înalte{0}

Parametrii produsului (exemplu)

Articol	Caietul de sarcini
Substratul	Al₂O₃/AlN/Si₃N₄
Proces	DBC / DPC / Film gros / Film subțire
Grosimea plăcii	0,25–3,0 mm
Min. Lățimea/spațierea liniilor	2/2 mil (proces de-înaltă precizie)
Grosimea cuprului	0,5–10 oz
Conductivitate termică	24–200 W/m·K
Constanta dielectrica	6–9 (dependent de material)
Temperatura de operare	-55 grade ~ 400 grade
Finisaj de suprafață	Placare ENIG / Ni-Au / Ag / Cu

Avantajele produsului (comparativ cu PCB FR4)

Articol	Placi de circuite ceramice	PCB FR4
Conductivitate termică	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Stabilitate-înaltă la temperatură	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Performanță{0}}înaltă de frecvență	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Izolație electrică	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacitate de manipulare a puterii	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Adaptabilitate la mediu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Rezumatul Avantajelor

Capacitate de disipare a căldurii extrem de ridicată pentru dispozitive cu putere mare-
Performanță excelentă de-frecvență înaltă pentru aplicații 5G și unde-milimetrice
Fiabilitate îmbunătățită a sistemului și durată de viață extinsă
Potrivit pentru temperaturi ridicate, tensiune înaltă și medii dure
Acceptă modele electronice de putere-înaltă
Reduce riscul de defecțiune termică și îmbunătățește stabilitatea sistemului
Îndeplinește cerințele de comunicații avansate și aplicații industriale