Prezentare generală a produsului
PCB-urile cu miez de cupru, cunoscute și sub denumirea de plăci de circuite cu substrat de cupru cu miez de metal-, sunt PCB-uri de gestionare termică de-înaltă performanță care folosesc ca substrat de bază cupru cu conductivitate termică-înaltă-. Acestea sunt fabricate prin laminarea unui strat dielectric izolator și a straturilor de circuit conductiv pe o structură de miez de cupru prin procese de lipire de înaltă-precizie.
În comparație cu PCB-urile tradiționale FR4, PCB-urile cu miez de cupru oferă o conductivitate termică semnificativ mai mare și o performanță superioară de disipare a căldurii. Ele pot transfera rapid căldura generată de componentele electronice în structura de cupru, reducând eficient creșterea localizată a temperaturii și îmbunătățind stabilitatea sistemului și durata de viață.
În aplicațiile electronice de-putere mare, substraturile de cupru pentru surse de alimentare sunt o implementare tipică, utilizată pe scară largă în modulele de alimentare, driverele LED, sistemele de conversie a puterii și alte scenarii care necesită performanțe termice excelente.
PCB-urile cu miez de cupru sunt potrivite în special pentru produse electronice cu densitate mare de putere, sarcină termică mare și{0}}înaltă fiabilitate, făcându-le o soluție cheie în designul electronic de putere modern.
Caracteristicile produsului
- Conductivitate termică excelentă și disipare rapidă a căldurii
- Rezistență termică redusă și durată de viață extinsă a componentelor
- Potrivit pentru proiecte de circuite cu densitate mare de putere
- Fiabilitate remarcabilă în ciclul termic
- Stabilitate și siguranță îmbunătățite ale sistemului
- Capacitate mare de transport de curent
- Potrivit pentru medii de operare extreme
- Compatibil cu diferite procese de finisare a suprafețelor
Câmpuri de aplicare
- Sisteme de iluminat cu LED (iluminat cu LED de-putere mare)
- Module de alimentare
- Sisteme electronice de putere
- Unități de putere auto
- Controlul puterii industriale
- Sisteme de energie regenerabilă
- Dispozitive de putere de comunicare
- Amplificatoare de -putere mare
- Sisteme inteligente de management al energiei
Specificațiile produsului (exemplu)
|
Articol |
Caietul de sarcini |
|
Substratul |
Miez de cupru / Miez metalic Substrat de cupru |
|
Grosimea miezului de cupru |
0,5–6,0 mm (personalizat) |
|
Grosimea plăcii |
0,8–5,0 mm |
|
Conductivitate termică |
200–400 W/m·K (în funcție de structură) |
|
Lățimea min./spațierea liniilor |
4/4 mil |
|
Diametrul gaurii |
0,2 mm (mai mic personalizabil) |
|
Finisaj de suprafață |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Tensiune rezistentă dielectrică |
Mai mare sau egal cu 3 kV |
|
Temperatura de operare |
-40 grade ~ 150 grade |
Avantajele produsului (comparativ cu PCB FR4)
|
Articol |
PCB-uri cu miez de cupru |
PCB FR4 |
|
Disiparea căldurii |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Manevrarea puterii |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Stabilitate termică |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Fiabilitate |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Performanță la temperatură ridicată |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Rezumatul Avantajelor
- Disipare excepțională a căldurii pentru aplicații de{0}}cu putere mare
- Reduce eficient riscul de defecțiune termică
- Îmbunătățește fiabilitatea generală a sistemului
- Acceptă cerințele de proiectare cu curent ridicat și putere mare
- Potrivit pentru medii dure industriale și auto
- Structura de management termic optimizată
- O soluție de bază pentru aplicații cu module de putere și putere
- Folosit pe scară largă înAlimentare cu substrat de cupru proiecte structurale
Asistență post-tehnică și post-vânzare
Suport pentru proiectarea termică și optimizarea disipării căldurii
Analiza DFM (Design for Manufacturability).
Grosimea miezului de cupru și ghidul de selecție a structurii
Consultanță pentru soluții de aplicație
Servicii de-prototipări în loturi mici și livrare rapidă
Asistență pentru testarea fiabilității și validarea ciclului termic
Lanțul global de aprovizionare și suport logistic
Soluții integrate pentru sisteme electronice de putere
Tag-uri populare: PCB-uri cu miez de cupru, China producători de PCB-uri cu miez de cupru, furnizori, fabrică, Substrat de cupru pentru încărcarea auto, Orb dublu strat prin PCB, PCB flexibil rigid pentru componente încorporate, PCB multistrat, Plăci de circuit Rogers, Substrat de cupru pentru separare termoelectrică
