PCB-urile trebuie să respecte o serie de specificații stabilite de IPC (Association Connecting Electronics Industries)-de exemplu, IPC-6012 pentru cerințele de performanță a plăcilor rigide și IPC-6013 pentru standardele de plăci flexibile-care acoperă parametri precum grosimea foliei de cupru, distanța dintre linii și rezistența termică. De exemplu, PCB-urile de înaltă frecvență necesită utilizarea materialelor substrat cu pierderi reduse (cum ar fi Rogers 4350B) pentru a minimiza atenuarea semnalului, în timp ce PCB-urile de calitate auto trebuie să treacă certificarea AEC-Q200 pentru a asigura funcționarea stabilă într-un interval de temperatură de la -40 la 125 de grade.
Faza de proiectare necesită utilizarea software-ului EDA (cum ar fi Altium Designer sau Cadence Allegro) pentru a executa layout-ul și rutarea, în timp ce abordează metrici critice, cum ar fi compatibilitatea electromagnetică (EMC) și controlul impedanței (de exemplu, impedanța perechii diferențiale trebuie controlată cu 100 ± 10 Ω). Procesul de fabricație cuprinde pași cum ar fi tăierea materialului, găurirea, placarea cu cupru fără electroși, transferul modelului, gravarea, imprimarea măștii de lipit și finisarea suprafeței (de exemplu, nivelarea prin imersie cu aur sau cu aer cald); în special, echipamentele de-înaltă precizie (cum ar fi aparatele de imagistică directă cu laser-LDI-) permit capabilități de procesare cu lățimi de linii și distanțe de până la 0,1 mm.
